防静电瓷砖体现了不仅仅是在外观上更加漂亮，更满足了高要求的实用性，是防静电场所首选的产品，所以了解影响该产品防污的因素也是很有必要的。
1、坯体中的残留气孔，防静电瓷砖是各种晶粒及晶界、气孔、玻璃相的组合体。通过窑炉烧成，使得坯体的密度增加，但最终产品中始终存在有残余气孔。因此，提高烧成温度只能降低显气孔率，而封闭气孔率甚至在显气孔率消失后还会继续上升。这些封闭气孔经抛光后，就会暴露在防静电瓷砖的表面上，当污染物接触到产品的表面时，一部分污染物就会渗入到暴露的封闭气孔中，形成污点。
2、防静电瓷砖面上的小裂纹在低温快速烧成防静电瓷砖的坯体中，玻璃相约占50%～60%，其它为石英、莫来石和气孔。由于石英和玻璃相的膨胀系数相差很大，如果石英颗粒过大，则冷却时玻璃相会受到大的张应力而产生裂纹，甚至使砖坯中的裂纹贯穿。当防静电瓷砖坯中的粗颗粒石英含水量量过高时，砖坯中就存在许多的微裂纹。在抛光过程中，砖坯经过粗磨、细磨和抛光三个受力工序后，在磨头强大外力的作用下，使产品坯内的微裂纹都有不同程度的扩展。
因此，防静电瓷砖面是一个布满许多细小裂纹的被磨损的表面，当污染物落到产品的抛光面后，一部分污染物就会渗透到许许多多的小裂纹内，造成产品的防污能力差，所以说我们了解这些知识是很重要的，以便于我们在日常的生活中更好的保养。
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